Buiness Group

Product Area

产品介绍
先进制程设备及系统

涂布应用(Slit Coater)

  • 涂布对应尺寸(mm): G2/370×470~G6/1850×1500
  • 涂布速度(依材料): 5~200mm/sec
  • 适用涂液黏度范围: 1.2~10,000 mPa. s(cps)
  • 涂膜厚度(湿膜/依材料): 5~200 um
  • 膜厚均匀度(依材料): ~2.5%
Product Highlights

产品介绍

  • 采专用运动控制模组对应各种高精度涂布需求。
  • 可依单机人工操作或自动化量产线需求软硬体规划设计。
  • 涂布刀组(含shim plate)均为自主模流分析设计加工制造。
  • 可对应全面与精密间隔条状涂布需求。
  • 备有完整涂布方案能力 : 物件表面处理、涂布、真空干燥、烘烤、光学膜厚量测等。
  • 依制程需求可规划全自动,高洁净度无人产线。
  • 产品特性:高精密薄膜涂布/高均匀度涂布膜厚/高膜面平整性。
  • 设备优势:节省->材料 / 制程时间 / 废液污染等。

Technology application

技术应用

半导体先进封装-扇出型晶圆级封装技术FOWLP(Fan Out Wafer Level Package) 。 Slit coater扭转了封装结构,让设备、材料等各阶段制程整合变得可能。

Application industry

应用产业

半导体/生医晶片/显示器/太阳能产业/钙钛矿光伏/生医检测

In-house Material Sample Coating Test Flow

Step 1

涂布材料黏度分析

Step 2

大气电浆

清除被处理物表面之有机物,活化表面并增加附着力

狭缝式涂布

为预调试涂布方法
根据流量与涂速估算湿膜厚度

真空干燥机

依压力降低沸点下降的特性,快速移除多余的溶剂

烤箱

因应不同制程条件
可自定义烘烤编程条件

光学测厚仪

由量测的结果,分析计算涂布的均匀度(U%)

In-house Lab. Tools

  • 拥有涂布实验室,协助客户新制程或涂料开发测试。
  • 丰富的打样经验,拥有多种材料涂布特性参数数据库。
  • 协助客户新参数优化及调整 。

AP Plasma

规格
  • 距离: <8mm
  • Scan speed: 3M/min
  • Effective area: Φ50mm
  • CDA flow-rate: 41.8LPM

High temp. oven

规格
  • 控制范围: Max. 550℃
  • Profile setting: Yes (multiple)
  • Uniformity:  500℃±2.5%

G2 Vacuum Chamber Dryer

规格
  • 控制范围:  1atm~10Pa
  • Heating FUNC: RT~100度
  • 2-stage vacuum: Manual valve & Auto valve
  • 控制接口: PC Based

Auto thickness measurement

规格
  • Scan speed: Max. 15 m/min
  • 厚度范围: 
    0.1~25um
    20~850um
  • 操作形式: Fully auto
  • 控制接口: PC Based
先进制程设备及系统

Thin film coating system

  • 精密涂布制程适应材料规格范围应参考Slit coaster
  • 搭配产品制程需求,结合不同单元设备功能,整合自动化高洁净度制程产线。
Product Highlights

产品介绍

  • 可运用不同胶材特性弹性规划涂布制程,如超音波指纹识别压电膜材涂布,生医晶片特殊介电层涂布等。
  • 主制程Slit coater为全机自主设计,可对应不同规格薄膜涂布需求。
  • 可经由全自动化制程入出,如自动传输、纯水洗、加热、电浆处理、涂布、真空干燥定型、烘烤固化、光学膜厚检测等。
Technology application

技术应用

半导体先进封装-扇出型面板级封装技术FOPLP、半导体先进封装-扇出型晶圆级封装技术FOWLP。 Slit coater扭转了封装结构,让设备、材料等各阶段制程整合变得可能。


完善的工艺控制


先进制程设备及系统

VCD真空干燥

  • 对应溶剂型涂料,可快速干燥,减少Mura问题。
  • 拥有模拟分析技术,协助客户干燥制程建立。
Product Highlights

产品介绍

  • 1atm~10Pa
  • 真空加热器:RT~150℃
  • 多段降压控制

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