Buiness Group

Product Area

產品介紹
先進製程設備及系統

塗佈應用(Slit Coater)

  • 塗佈對應尺寸(mm): G2/370×470~G6/1850×1500
  • 塗佈速度(依材料): 5~200mm/sec
  • 適用塗液黏度範圍: 1.2~10,000 mPa．s(cps)
  • 塗膜厚度(溼膜/依材料): 5~200 um
  • 膜厚均勻度(依材料): ~2.5%
Product Highlights

產品介紹

  • 採專用運動控制模組對應各種高精度薄膜塗佈需求。
  • 可依單機人工操作或自動化量產線需求軟硬體規劃設計。
  • 塗佈刀組(含shim plate)均為自主模流分析設計加工製造。
  • 可對應全面與精密間隔條狀塗佈需求。
  • 備有完整塗佈方案能力 : 物件塗佈前表面處理、塗佈、塗液定型真空乾燥、烘烤固化、光學膜厚量測等。
  • 依製程需求可規劃全自動,高潔淨度無人產線。
  • 產品特性:高精密薄膜塗佈/高均勻度塗佈膜厚/高膜面平整性。
  • 設備優勢：節省->材料 / 製程時間 / 廢液汙染等。
Technology application

技術應用

半導體先進封裝-扇出型面板級封裝技術FOPLP、半導體先進封裝-扇出型晶圓級封裝技術FOWLP 。Slit coater扭轉了封裝結構，讓設備、材料等各階段製程整合變得可能。

Application industry

應用產業

半導體/生醫晶片/顯示器/太陽能產業/鈣鈦礦光伏/生醫檢測/玻璃基板

In-house Material Sample Coating Test Flow

Step 1

塗佈材料黏度分析

Step 2

大氣電漿

清除被處理物表面之有機物，活化表面並增加附著力

狹縫式塗佈

為預調試塗佈方法
根據流量與塗速估算濕膜厚度

真空乾燥機

依壓力降低沸點下降的特性，快速移除多餘的溶劑

烤箱

因應不同製程條件
可自定義烘烤編程條件

光學測厚儀

由量測的結果，分析計算塗佈的均勻度(U%)

In-house Lab. Tools

  • 擁有塗佈實驗室，協助客戶新製程或塗料開發測試。
  • 豐富的打樣經驗，擁有多種材料塗佈特性參數資料庫。
  • 協助客戶新參數優化及調整 。 

AP Plasma

規格
  • 距離: <8mm
  • Scan speed: 3M/min
  • Effective area: Φ50mm
  • CDA flow-rate: 41.8LPM

High temp. oven

規格
  • 控制範圍.: Max. 550℃
  • Profile setting: Yes (multiple)
  • Uniformity:  500℃±2.5%

G2 Vacuum Chamber Dryer

規格
  • 控制範圍:  1atm~10Pa
  • Heating FUNC: RT~100度
  • 2-stage vacuum: Manual valve & Auto valve
  • 控制介面: PC Based

Auto thickness measurement

規格
  • Scan speed: Max. 15 m/min
  • 厚度範圍: 
    0.1~25um
    20~850um
  • 操作形式: Fully auto
  • 控制介面: PC Based
先進製程設備及系統

Thin film coating system

  • 精密塗佈製程適應材料規格範圍應參考Slit coaster
  • 搭配產品製程需求，結合不同單元設備功能，整合自動化高潔淨度製程產線。
Product Highlights

產品介紹

  • 可運用不同膠材特性彈性規劃塗佈製程，如超音波指紋辨識壓電膜材塗佈，生醫晶片特殊介電層塗佈等。
  • 主製程Slit coater為全機自主設計，可對應不同規格薄膜塗佈需求。
  • 可經由全自動化製程入出，如自動傳輸、純水洗、加熱、電漿處理、塗佈、真空乾燥定型、烘烤固化、光學膜厚檢測等。
Technology application

技術應用

半導體先進封裝-扇出型面板級封裝技術FOPLP、半導體先進封裝-扇出型晶圓級封裝技術FOWLP。Slit coater扭轉了封裝結構，讓設備、材料等各階段製程整合變得可能。

完善的製程控制

先進製程設備及系統

VCD真空乾燥

  • 對應溶劑型塗料，可快速乾燥，減少Mura問題。
  • 擁有模擬分析技術，協助客戶乾燥製程建立。
Product Highlights

產品介紹

  • 1atm~10Pa
  • 真空加熱器：RT~150℃
  • 多段降壓控制
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