雷射振鏡系統組局部照
用途 | 加工物件 | 雷射波長需求 | 對應產業 | ||||||||||
UV | Green | IR | CO2 | 面板 | 觸碰 | 半導體 | 電路板 | LED | 金屬 | 食品 | 紡織 | ||
切割 | 強化玻璃 | ● | ● | ● | ● | ● | |||||||
藍寶石 | ● | ● | ● | ||||||||||
金屬 | ● | ● | |||||||||||
塑料 | ● | ● | ● | ● | |||||||||
有機材 | ● | ● | ● | ● | ● | ||||||||
晶圓 | ● | ● | ● | ||||||||||
陶瓷 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |||||||
鑽孔 | 強化玻璃 | ● | ● | ● | ● | ||||||||
藍寶石 | ● | ● | ● | ● | |||||||||
金屬 | ● | ● | ● | ||||||||||
塑料 | ● | ● | ● | ||||||||||
陶瓷 | ● | ● | ● | ● | ● | ||||||||
蝕刻 | 矽薄膜 | ● | ● | ● | |||||||||
導電膜 | ● | ● | ● | ● | |||||||||
打標 | 曲面工件 | ● | ● | ● | ● | ● | |||||||
陶瓷 | ● | ● | ● | ● | |||||||||
剝除 | LED | ● | ● | ||||||||||
晶圓 | ● |
.AMOLED Laser Cutting
.無雷射切割後熱效應
.可進行銳利角度外型加工
.Cover Glass
.無雷射切割後熱效應
.可進行銳利角度外型加工
.Square Hole Laser Drilling
.無雷射切割後熱效應
.高速異形開孔
.Fan-out Product LLO
.先進半導體製程
.減少製程站數
.增加產能
.Flexible AMOLED
.可進行面板與玻璃分離,不傷面板
.可配合MLO區域加工,費用較低