雷射振鏡系統組局部照

特色說明

  • 提供雷射最佳製程方案
  • 最高的價值源於製程的最適化


雷射波長需求與運用產業
用途 加工物件 雷射波長需求 對應產業
UV Green IR CO2 面板 觸碰 半導體 電路板 LED 金屬 食品 紡織
切割 強化玻璃
藍寶石
金屬
塑料
有機材
晶圓
陶瓷
鑽孔 強化玻璃
藍寶石
金屬
塑料
陶瓷
蝕刻 矽薄膜
導電膜
打標 曲面工件
陶瓷
剝除 LED
晶圓

細微精密加工應用-雷射切割

面板業-AMOLED

.AMOLED Laser Cutting
.無雷射切割後熱效應
.可進行銳利角度外型加工

面板業-強化玻璃

.Cover Glass
.無雷射切割後熱效應
.可進行銳利角度外型加工

雷射鑽孔

LED業-反光膜

.Square Hole Laser Drilling
.無雷射切割後熱效應
.高速異形開孔

雷射分離(剝除)

封裝業-扇出晶圓及封裝

.Fan-out Product LLO
.先進半導體製程
.減少製程站數
.增加產能

面板業-AMOLED

.Flexible AMOLED
.可進行面板與玻璃分離,不傷面板
.可配合MLO區域加工,費用較低

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