先進製程設備及系統 / 塗佈應用
Slit Coater 影片
特色說明
- 塗佈對應尺寸(mm): G2/370x470~G6/1850x1500
- 塗佈速度(依材料): 5~200mm/sec
- 適用塗液黏度範圍: 1.2~10,000 mPa．s(cps)
- 塗膜厚度(溼膜/依材料): 5~200 um
- 膜厚均勻度(依材料): ~2.5%
產品介紹
- 採專用運動控制模組對應各種高精度塗佈需求。
- 可依單機人工操作或自動化量產線需求軟硬體規劃設計。
- 塗佈刀組(含shim plate)均為自主模流分析設計加工製造。
- 可對應全面與精密間隔條狀塗佈需求。
- 備有完整塗佈方案能力 : 物件表面處理、塗佈、真空乾燥、烘烤、光學膜厚量測等。
- 產品特性:高精密薄膜塗佈/高均勻度塗佈膜厚/高膜面平整性。
- 設備優勢：節省->材料 / 製程時間 / 廢液汙染等。
應用產業
半導體/生醫晶片/顯示器/太陽能產業
技術應用
半導體先進封裝-扇出型晶圓級封裝技術FOWLP(Fan Out Wafer Level Package) 。Slit coater扭轉了封裝結構，讓設備、材料等各階段製程整合變得可能。
完善的製程控制
設計、實驗、製造
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